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针对电子级乙烯基硅油特殊要求，在制备过程需要经过原料分子筛定向处理、脱水、聚合、破媒除杂、脱低五个过程。聚合时间两小时反应即可达到平衡，脱低温度控制在180~190℃以内，压力尽可能达到-0.1MPa，这样的到的产品酸值小于0.1mgKOH/g,金属离子含量小于110-6,满足电气封装胶的要求。
端乙烯基硅油是灌封胶体系的基础组成物通过交联反应形成空间双状结构之一 是灌封胶材料的骨架。同时，灌封胶主要用于控制器、驱动电源的灌封保护,需具有优良的电绝缘性,尤其是高压用电设备，要求其电绝缘性达到1015Ω·cm以上。为保证灌封胶的电绝缘性要求，作为基础聚合物乙烯基硅油的含水量和金属离子含量少,电导率需≤40uS/cm，而常规基础聚合物产品电导率一般在70~150uS/cm，难以满足灌封胶的配制使用要求。研究发现，通过吸附剂精致处理后2乙烯基硅油,灌封胶的电性能得到极大提高。同时为保证灌封胶的流动性及力学性能，常选用黏度低的端乙烯基硅油，电子级乙烯基硅油优选。
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