2、名称 一种耐高温有机硅凝胶及其制备方法 (57)摘要 本发明提供了一种耐高温有机硅凝胶及其 制备方法。 制备原料包括A组分和B组分； A组分包 括乙烯基硅油10100份， 甲基乙烯基MQ硅树脂5 20份， 催化剂0.0010.1份； B组分包括乙烯基 硅油10100份， 抗氧剂520份， 含氟聚硅氧烷 1030份。 本发明的有机硅凝胶的耐高温性能优 良。 通过在有机硅支链上接入含氟基团， 极大地 提高了有机硅凝胶的耐热性能； 并且加入了抗氧 剂， 有效地降低了侧基氧化交联的问题， 因此使 有机硅凝胶在200环境下长时间老化也不硬化 开裂。 权利要求书2页 说明书8页 CN 115558297 。

3、A 2023.01.03 CN 115558297 A 1.一种耐高温有机硅凝胶， 其特征在于， 制备原料包括A组分和B组分； 所述A组分包括以下质量份数的原料： 乙烯基硅油10100份， 甲基乙烯基MQ硅树脂520份， 催化剂0.0010.1份； 所述B组分包括以下质量份数的原料： 乙烯基硅油10100份， 抗氧剂520份， 含氟聚硅氧烷1030份。 2.根据权利要求1所述的耐高温有机硅凝胶， 其特征在于， 所述A组分和B组分的质量配 比为(0.8:1)(1:1.5)。 3.根据权利要求2所述的耐高温有机硅凝胶， 其特征在于， 所述乙烯基硅油包括端乙烯 基硅油、 侧乙烯基硅油以及端基和侧链均。

4、含乙烯基的硅油中的一种或几种； 所述乙烯基硅 油的乙烯基含量为0.1wt3wt， 粘度在25时为5005000mpa.s。 4.根据权利要求3所述的耐高温有机硅凝胶， 其特征在于， 所述甲基乙烯基MQ硅树脂的 乙烯基含量为1wt3wt， 粘度在25时为500010000mpa.s。 5.根据权利要求4所述的耐高温有机硅凝胶， 其特征在于， 所述抗氧剂为叔丁基甲基苯 酚、 叔丁基羟苯基丙酸季戊醇酯以及十二烷基硫基甲基苯酚的一种或几种。 6.根据权利要求15任一项所述的耐高温有机硅凝胶， 其特征在于， 所述B组分按质量 份数还包括扩链剂1030份、 粘结剂510份以及阻聚剂0.0010.01份。 。

5、7.根据权利要求6所述的耐高温有机硅凝胶， 其特征在于， 所述扩链剂包括端甲基侧氢 硅油和双端氢硅油中的一种或几种； 所述端甲基侧氢硅油和双端氢硅油的含氢量为 0.01wt0.12wt， 粘度在25时为1080mpa.s； 所述粘结剂包括硅烷偶联剂、 过氧化物以及钛酸四丁脂中的一种或几种； 所述阻聚剂包括3,5二甲基1己炔基3醇、 1己炔基1环己醇、 2甲基3丁炔基 2醇、 2苯基3丁炔基2醇以及乙烯基环体中的一种或多种。 8.一种耐高温有机硅凝胶的制备方法， 其特征在于， 包括以下步骤： (1)A组分的制备： 将乙烯基硅油、 甲基乙烯基MQ硅树脂加入到反应釜中分散均匀， 接着 加入催化剂， 。

6、分散均匀后进行真空脱泡， 然后得到A组分； (2)B组分的制备： 先将乙烯基硅油、 扩链剂和含氟聚硅氧烷加入到反应釜中分散均匀， 接着加入抗氧剂和粘结剂进行分散均匀， 而后再加入阻聚剂， 再次分散均匀后进行真空脱 泡， 得到B组分。 9.根据权利要求8所述的制备方法， 其特征在于， 所述含氟聚硅氧烷的合成方法为： 将 含氢硅油与铂金催化剂混合， 升温至50100后滴加全氟烷基丙烯酸脂， 并继续在70 120反应24h， 然后经过洗涤、 萃取、 真空脱除溶剂与小分子物质， 最后加入含氟聚硅氧 烷合成用的阻聚剂， 反应后得到含氟聚硅氧烷； 所述含氢硅油的含氢量为0.5wt1.5wt， 粘度在25时。

7、为10100mpa.s； 所述含氟聚硅氧烷合成用的阻聚剂为吡啶、 N、 N二甲基甲酰胺或磷酸三丁脂中的一种 或者几种。 权利要求书 1/2 页 2 CN 115558297 A 2 10.根据权利要求8所述的制备方法， 其特征在于， 所述乙烯基硅油在使用前采用离子 吸附剂在80110进行吸附， 使得乙烯基硅油的离子含量5ppm， 然后分离出乙烯基硅 油。 权利要求书 2/2 页 3 CN 115558297 A 3 一种耐高温有机硅凝胶及其制备方法 技术领域 0001 本发明属于有机硅凝胶技术领域， 特别地涉及到耐高温有机硅凝胶及其制备方 法。 背景技术 0002 有机硅凝胶是一种性能优异、 。

8、用途广泛的电子封装材料， 不仅具有良好的耐高低 温、 耐候、 耐腐蚀与电气性能， 还具有成型工艺简单， 可以深层固化， 固化时无副产物产生， 固化后材料尺寸稳定性好， 线收缩率低等优点,广泛应用于电子元器件的密封和封装领域， 随着电子元器件向着微型化、 高度集成化方向发展， 对有机硅凝胶的耐高温性能和电气绝 缘性能提出新的要求。 绝大多数的有机硅凝胶存在高温(200)环境下容易变硬， 不能长期 使用等缺点。 现在提高硅凝胶耐热性能的方法主要有加入金属氧化物作为填料、 使用苯基 硅油、 苯基耐热剂等方法。 如专利CN107573696A使用苯基硅油、 专利CN112225853A引入苯基 乙烯基。

9、硅油和羧酸铋、 CN109575873A使用苯基耐热剂来提高硅凝胶的耐热性能， 其所制备 得到的耐高温硅凝胶的耐受温度普遍在200附近。 但是金属氧化物的引入会影响有机硅 凝胶的透明性和粘度， 而且仅仅使用苯基硅油、 苯基耐热剂对于耐热性提高有限。 发明内容 0003 本发明针对现有技术中的不足， 本发明提供了一种能在200长期工作而不硬化、 不开裂、 电气绝缘性能优良、 流动性好、 易于灌封的有机硅凝胶及其制备方法。 0004 为解决上述技术问题， 本发明提出的技术方案为： 0005 一种耐高温有机硅凝胶， 制备原料包括A组分和B组分； 0006 所述A组分包括以下质量份数的原料： 0007。

10、 乙烯基硅油 10100份， 0008 甲基乙烯基MQ硅树脂 520份， 0009 催化剂 0.0010.1份； 0010 所述B组分包括以下质量份数的原料： 0011 乙烯基硅油 10100份， 0012 抗氧剂 520份， 0013 含氟聚硅氧烷 1030份。 0014 进一步优选的， 上述A组分和B组分的质量配比为(0.8:1)(1:1.5)。 0015 进一步优选的， 上述乙烯基硅油包括端乙烯基硅油、 侧乙烯基硅油以及端基和侧 链均含乙烯基的硅油中的一种或几种； 所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.1wt3wt， 粘度在25时为5005000mpa.s。 乙烯基硅油离子含量低， 能够有效提。

11、高硅凝胶的介电强 度。 0016 进一步优选的， 上述甲基乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为1wt3wt， 粘度在 25时为500010000mpa.s。 甲基乙烯基MQ硅树脂的加入能够有效的提高硅凝胶的拉伸强 说明书 1/8 页 4 CN 115558297 A 4 度等机械性能。 0017 进一步优选的， 上述抗氧剂为叔丁基甲基苯酚、 叔丁基羟苯基丙酸季戊醇酯以及 十二烷基硫基甲基苯酚的一种或几种。 硅凝胶长时间高温老化开裂是由于硅凝胶侧基在高 温和氧气的影响下， 发生交联反应， 从而使硅凝胶变硬， 进而发生开裂问题。 采用抗氧剂能 够有效的防止侧基在氧气的催化下发生交联反应， 从而解决开裂问。

12、题。 0018 进一步优选的， 上述B组分按质量份数还包括扩链剂1030份、 粘结剂510份以 及阻聚剂0.0010.01份。 0019 进一步优选的， 上述扩链剂包括端甲基侧氢硅油和双端氢硅油中的一种或几种； 所述端甲基侧氢硅油和双端氢硅油的含氢量为0.01wt0.12wt， 粘度在25时为10 80mpa.s； 0020 所述粘结剂包括硅烷偶联剂、 过氧化物以及钛酸四丁脂中的一种或几种； 0021 所述阻聚剂包括3,5二甲基1己炔基3醇、 1己炔基1环己醇、 2甲基3丁 炔基2醇、 2苯基3丁炔基2醇以及乙烯基环体中的一种或多种。 0022 进一步优选的， 上述催化剂包括氯铂酸的乙烯基硅氧。

13、烷络合物、 醇改性的氯铂酸、 氯铂酸与烯烃的络合物中的一种或几种。 0023 基于同一技术原理， 本发明还提供一种耐高温有机硅凝胶的制备方法， 包括以下 步骤： 0024 (1)A组分的制备： 将乙烯基硅油、 甲基乙烯基MQ硅树脂加入到反应釜中分散均匀， 接着加入催化剂， 分散均匀后进行真空脱泡， 然后得到A组分； 0025 (2)B组分的制备： 先将乙烯基硅油、 扩链剂和含氟聚硅氧烷加入到反应釜中分散 均匀， 接着加入抗氧剂和粘结剂进行分散均匀， 而后再加入阻聚剂， 再次分散均匀后进行真 空脱泡， 得到B组分。 0026 进一步优选的， 上述含氟聚硅氧烷的合成方法为： 将含氢硅油与铂金催化剂。

14、混合， 升温至50100后滴加全氟烷基丙烯酸脂， 并继续在70120反应24h， 然后经过洗 涤、 萃取、 真空脱除溶剂与小分子物质， 最后加入含氟聚硅氧烷合成用的阻聚剂， 反应后得 到含氟聚硅氧烷； 所述含氢硅油的含氢量为0.5wt1.5wt， 粘度在25时为10 100mpa.s； 所述含氟聚硅氧烷合成用的阻聚剂为吡啶、 N、 N二甲基甲酰胺或磷酸三丁脂中 的一种或者几种。 本发明合成的含氟聚硅氧烷在提高耐高温性能的基础上， 对于电气绝缘 性能也有提高。 0027 进一步优选的， 上述乙烯基硅油在使用前采用离子吸附剂在80110进行吸 附， 使得乙烯基硅油的离子含量5ppm， 然后分离出乙。

15、烯基硅油。 0028 与现有技术相比， 本发明的有益效果为： 0029 (1)本发明的有机硅凝胶的耐高温性能优良。 通过在有机硅支链上接入含氟基团， 极大地提高了有机硅凝胶的耐热性能； 并且加入了抗氧剂， 有效地降低了侧基氧化交联的 问题， 因此使有机硅凝胶在200环境下长时间老化也不硬化开裂。 0030 (2)本发明的有机硅凝胶的电气绝缘性能优良。 乙烯基硅油原材料都经过高分子 吸附剂的提纯处理， 原材料中的离子含量5ppm， 且经过配方设计， 因此介电强度25kv/ mm， 体积电阻率1015m。 0031 (3)本发明的有机硅凝胶粘度小， 易于灌封。 本发明所述的有机硅凝胶混合后粘度 说。

16、明书 2/8 页 5 CN 115558297 A 5 低于2000mpas， 可操作时间2小时， 因此流动性和排泡性优异， 可渗入细小元器件缝隙， 使 封装无死角。 0032 (4)本发明通过自制含活泼氢的含氟聚硅氧烷， 通过加成反应将含氟基团接入有 机硅分子链上， 成功地提高了有机硅凝胶的耐高温性能， 在经过200/1000h老化后， 有机 硅凝胶不变硬不开裂， 能够在200长期工作， 特别适合高温环境下电子元器件的封装。 有 机硅凝胶高温下的性能损失主要是由于主链降解和侧基氧化造成的。 而含氟硅氧烷具有高 表面活性。 高耐热稳定性、 高化学稳定性等特点， 因此在有机硅凝胶的侧链上引入含氟。

17、硅氧 烷， 能够有效的提高硅凝胶的高温稳定性能。 具体实施方式 0033 为了便于理解本发明， 下文将本发明做更全面、 细致地描述， 但本发明的保护范围 并不限于以下具体实施例。 0034 除非另有定义， 下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解含义相 同。 本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的， 并不是旨在限制本发明的 保护范围。 0035 除非另有特别说明， 本发明中用到的各种原材料、 试剂、 仪器和设备等均可通过市 场购买得到或者可通过现有方法制备得到。 0036 本发明提供的一种耐高温有机硅凝胶制备方法， 包括以下步骤： 0037 (1)A组分的制备： 将乙烯基。

18、硅油、 甲基乙烯基MQ硅树脂加入到反应釜中， 低速( 600r/min)分散30分钟， 接着加入催化剂， 高速(1000r/min)分散30分钟， 最后真空脱泡， 得到A组分； 0038 (2)B组分的制备： 先将乙烯基硅油、 扩链剂和含氟聚硅氧烷加入到反应釜中， 低速 (600r/min)分散30分钟， 接着加入抗氧剂和粘结剂， 低速(600r/min)分散10分钟， 再加 入阻聚剂， 高速(1000r/min)分散均匀30分钟， 最后真空脱泡， 得到B组分。 0039 本发明中的含氟聚硅氧烷为自制， 其合成方法为： 先将含氢硅油与铂金催化剂加 入到四口烧瓶中， 低速分散0.5小时(转速为5。

19、00r/min)， 升温至80， 滴加全氟烷基丙烯酸 脂， 并继续在80反应2h， 接着用蒸馏水洗涤样品除去未反应完的小分子物质， 然后真空脱 去样品中的水分， 最后加入吡啶作为阻聚剂进行反应， 最后得到透明粘稠含氟聚硅氧烷。 其 中含氢硅油为双端氢含氢硅油， 粘度在25时为10100mpa .s， 含氢量为0.5wt 1.5wt。 0040 实施例1： 0041 一种耐高温有机硅凝胶， 包括质量配比为1:1的A组分和B组分， 其中， A组分包括以 下质量份数的原料： 0042 端乙烯基硅油(乙烯基含量0.43， 25时粘度500mpas) 80g， 0043 甲基乙烯基MQ树脂 10g， 0。

20、044 催化剂氯铂酸乙烯基硅氧烷络合物 0.01g； 0045 B组分包括以下质量份数的各原料： 说明书 3/8 页 6 CN 115558297 A 6 0046 0047 本实施例的有机硅凝胶的制备方法， 包括以下步骤： 0048 (1)A组分的制备： 0049 将80g端乙烯基硅油、 10g甲基乙烯基MQ树脂加入到反应釜中， 低速分散0.5小时 (转速为500r/min)， 再加入0.01g催化剂， 高速分散30min(转速为1200r/min)， 最后真空脱 泡20min， 制得A组分； 0050 (2)B组分的制备： 0051 将50g端乙烯基硅油、 10g叔丁基羟苯基丙酸季戊醇酯和。

21、10g(2,3环氧丙氧基) 丙基三甲氧基硅烷加入到反应釜中， 低速分散0.5小时(转速为500r/min)， 接着加入10g含 氢硅油和20g含氟聚硅氧烷， 低速分散10min(转速为500r/min)， 再加入0.01g阻聚剂， 高速 分散30min(转速为1200r/min)， 最后真空脱泡20min， 制得B组分。 0052 在本实施例中乙烯基硅油在使用前均采用了离子吸附剂在100进行吸附， 使得 乙烯基硅油的离子含量5ppm， 然后分离出乙烯基硅油后用于与其它组合混合。 0053 本实施例制备的有机硅凝胶的性能检测结果如表1所示。 0054 具体灌封方法： 0055 灌封时， 将组分A。

22、和组分B按配比为1:1的量混合均匀得到灌封胶， 将灌封胶真空脱 泡半小时后浇注到需要灌封的器件上， 在120固化1小时即可。 0056 实施例2 0057 一种耐高温有机硅凝胶， 包括质量配比为1.2:1的A组分和B组分， 其中， A组分包括 以下质量份数的原料： 0058 端乙烯基硅油(乙烯基含量0.43， 25时粘度500mpas) 40g， 0059 甲基乙烯基MQ树脂 15g， 0060 催化剂氯铂酸乙烯基硅氧烷络合物 0.005g； 0061 B组分包括以下质量份数的各原料： 0062 说明书 4/8 页 7 CN 115558297 A 7 0063 本实施例的有机硅凝胶的制备方法。

23、， 包括以下步骤： 0064 (1)A组分的制备： 0065 将40g端乙烯基硅油、 15g甲基乙烯基MQ树脂加入到反应釜中， 低速分散0.5小时 (转速为500r/min)， 再加入0.005g催化剂， 高速分散30min(转速为1200r/min)， 最后真空脱 泡20min， 制得A组分； 0066 (2)B组分的制备： 0067 将80g端乙烯基硅油、 20g叔丁基羟苯基丙酸季戊醇酯和8g(2,3环氧丙氧基)丙 基三甲氧基硅烷加入到反应釜中， 低速分散0.5小时(转速为500r/min)， 接着加入15g含氢 硅油和30g含氟聚硅氧烷， 低速分散10min(转速为500r/min)， 。

24、再加入0.01g阻聚剂， 高速分 散30min(转速为1200r/min)， 最后真空脱泡20min， 制得B组分。 0068 在本实施例中乙烯基硅油在使用前均采用了离子吸附剂在100进行吸附， 使得 乙烯基硅油的离子含量5ppm， 然后分离出乙烯基硅油后用于与其它组合混合。 0069 本实施例制备的有机硅凝胶的性能检测结果如表1所示。 0070 具体灌封方法： 0071 灌封时， 将组分A和组分B按配比为1.2:1的量混合均匀得到灌封胶， 将灌封胶真空 脱泡半小时后浇注到需要灌封的器件上， 在120固化1小时即可。 0072 实施例3 0073 一种耐高温有机硅凝胶， 包括质量配比为0.9:。

25、1的A组分和B组分， 其中， A组分包括 以下质量份数的原料： 0074 端乙烯基硅油(乙烯基含量0.43， 25时粘度500mpas) 100g， 0075 甲基乙烯基MQ树脂 20g， 0076 催化剂氯铂酸乙烯基硅氧烷络合物 0.1g； 0077 B组分包括以下质量份数的各原料： 0078 0079 本实施例的有机硅凝胶的制备方法， 包括以下步骤： 0080 (1)A组分的制备： 0081 将100g端乙烯基硅油、 20g甲基乙烯基MQ树脂加入到反应釜中， 低速分散0.5小时 (转速为500r/min)， 再加入0.1g催化剂， 高速分散30min(转速为1200r/min)， 最后真空。

26、脱泡 20min， 制得A组分； 0082 (2)B组分的制备： 0083 将30g端乙烯基硅油、 5g叔丁基羟苯基丙酸季戊醇酯和5g(2,3环氧丙氧基)丙 基三甲氧基硅烷加入到反应釜中， 低速分散0.5小时(转速为500r/min)， 接着加入20g含氢 说明书 5/8 页 8 CN 115558297 A 8 硅油和15g含氟聚硅氧烷， 低速分散10min(转速为500r/min)， 再加入0.1g阻聚剂， 高速分散 30min(转速为1200r/min)， 最后真空脱泡20min， 制得B组分。 0084 在本实施例中乙烯基硅油在使用前均采用了离子吸附剂在100进行吸附， 使得 乙烯基硅。

27、油的离子含量5ppm， 然后分离出乙烯基硅油后用于与其它组合混合。 0085 本实施例制备的有机硅凝胶的性能检测结果如表1所示。 0086 具体灌封方法： 0087 灌封时， 将组分A和组分B按配比为1.2:1的量混合均匀得到灌封胶， 将灌封胶真空 脱泡半小时后浇注到需要灌封的器件上， 在120固化1小时即可。 0088 对比例1： 0089 一种有机硅凝胶， 包括质量配比为1:1的A组分和B组分， 其中， A组分包括以下质量 份数的原料： 0090 端乙烯基硅油(乙烯基含量0.23， 粘度为2000mpas) 80g， 0091 甲基乙烯基MQ树脂 10g， 0092 催化剂氯铂酸乙烯基硅氧。

28、烷络合物 0.1g； 0093 B组分包括以下质量份数的各原料： 0094 0095 对比例的有机硅凝胶的制备方法， 包括以下步骤： 0096 (1)A组分的制备： 0097 将80g端乙烯基硅油、 10g甲基乙烯基MQ树脂加入到反应釜中， 低速分散0.5小时 (转速为500r/min)， 再加入0.01g催化剂， 高速分散30min(转速为1200r/min)， 最后真空脱 泡20min， 制得A组分； 0098 (2)B组分的制备： 0099 将50g端乙烯基硅油、 和10g(2,3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷加入到反应釜 中， 低速分散0.5小时(转速为500r/min)， 接着加入10。

29、g含氢硅油和20g含氢硅油(含氢量 0.75， 粘度为20mpas， )， 低速分散10min(转速为500r/min)， 再加入0.01g阻聚剂， 高速 分散30min(转速为1200r/min)， 最后真空脱泡20min， 制得B组分。 0100 在本对比例中乙烯基硅油在使用前均采用了离子吸附剂在100进行吸附， 使得 乙烯基硅油的离子含量5ppm， 然后分离出乙烯基硅油后用于与其它组合混合。 0101 本对比例制备的有机硅凝胶的性能检测结果如表1所示。 0102 具体灌封方法： 0103 灌封时， 将组分A和组分B按配比为1:1的量混合均匀， 真空脱泡半小时后浇注到需 要灌封的器件上， 。

30、在120固化1小时即可。 0104 对比例2： 0105 一种耐高温有机硅凝胶， 包括质量配比为1:1的A组分和B组分， 其中， A组分包括以 说明书 6/8 页 9 CN 115558297 A 9 下质量份数的原料： 0106 端乙烯基硅油(乙烯基含量0.43， 25时粘度500mpas) 80g， 0107 甲基乙烯基MQ树脂 10g， 0108 催化剂氯铂酸乙烯基硅氧烷络合物 0.01g； 0109 B组分包括以下质量份数的各原料： 0110 0111 本实施例的有机硅凝胶的制备方法， 包括以下步骤： 0112 (1)A组分的制备： 0113 将80g端乙烯基硅油、 10g甲基乙烯基M。

31、Q树脂加入到反应釜中， 低速分散0.5小时 (转速为500r/min)， 再加入0.01g催化剂， 高速分散30min(转速为1200r/min)， 最后真空脱 泡20min， 制得A组分； 0114 (2)B组分的制备： 0115 将50g端乙烯基硅油和10g(2,3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷加入到反应釜 中， 低速分散0.5小时(转速为500r/min)， 接着加入10g含氢硅油和20g含氟聚硅氧烷， 低速 分散10min(转速为500r/min)， 再加入0.01g阻聚剂， 高速分散30min(转速为1200r/min)， 最 后真空脱泡20min， 制得B组分。 0116 在本对比例。

32、中乙烯基硅油在使用前均采用了离子吸附剂在100进行吸附， 使得 乙烯基硅油的离子含量5ppm， 然后分离出乙烯基硅油后用于与其它组合混合。 0117 本对比例制备的有机硅凝胶的性能检测结果如表1所示。 0118 具体灌封方法： 0119 灌封时， 将组分A和组分B按配比为1:1的量混合均匀， 真空脱泡半小时后浇注到需 要灌封的器件上， 在120固化1小时即可。 0120 对比例3： 0121 一种耐高温有机硅凝胶， 包括质量配比为1:1的A组分和B组分， 其中， A组分包括以 下质量份数的原料： 0122 端乙烯基硅油(乙烯基含量0.43， 25时粘度500mpas,离子含量5ppm) 80g。

33、， 0123 甲基乙烯基MQ树脂 10g， 0124 催化剂氯铂酸乙烯基硅氧烷络合物 0.01g； 0125 B组分包括以下质量份数的各原料： 说明书 7/8 页 10 CN 115558297 A 10 0126 0127 本实施例的有机硅凝胶的制备方法， 包括以下步骤： 0128 (1)A组分的制备： 0129 将80g端乙烯基硅油、 10g甲基乙烯基MQ树脂加入到反应釜中， 低速分散0.5小时 (转速为500r/min)， 再加入0.01g催化剂， 高速分散30min(转速为1200r/min)， 最后真空脱 泡20min， 制得A组分； 0130 (2)B组分的制备： 0131 将50。

34、g端乙烯基硅油、 10g叔丁基羟苯基丙酸季戊醇酯和10g(2,3环氧丙氧基) 丙基三甲氧基硅烷加入到反应釜中， 低速分散0.5小时(转速为500r/min)， 接着加入10g含 氢硅油和20g含氟聚硅氧烷， 低速分散10min(转速为500r/min)， 再加入0.01g阻聚剂， 高速 分散30min(转速为1200r/min)， 最后真空脱泡20min， 制得B组分。 0132 本对比例制备的有机硅凝胶的性能检测结果如表1所示。 0133 具体灌封方法： 0134 灌封时， 将组分A和组分B按配比为1:1的量混合均匀， 真空脱泡半小时后浇注到需 要灌封的器件上， 在120固化1小时即可。 0135 实施例和对比例制备的有机硅凝胶性能测试结果如表1所示。 0136 表1耐高温有机硅凝胶和对比例测试性能 0137 0138 0139 上述仅是本发明的优选实施方式， 本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例。 对于本技术领域的技术人员来说， 在不脱离本发明技术构思前提下所得到的改进和变换也 应视为本发明的保护范围。 说明书 8/8 页 11 CN 115558297 A 11 。